반도체사업AI반도체 시장을 이끄는
HBM Glue Cleaner 선두주자
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독자적인 합성과
정제 기술독자적인 합성과 정제 기술을 통해
Ultra High Purity Chemical 공급
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HBM Glue Cleaner
시장 선두주자AI반도체 시장을 이끄는
HBM Glue Cleaner 선두주자
Process Chemical
각 공정의 수율에 절대적인 영향을 미치는 순도과 불순물 관리를 하여 일관된 성능의 고순도 제품을 제공합니다.
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주요제품
- IPA
- KrF PR Thinner
- EBR Thinner
Performance Chemical
HBM 및 FOWLP Glue Cleaner 분야의 선두주자로 TSV Cleaner와 PR Stripper 개발 및 공급을 하고 있습니다.
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주요제품
- TSV Glue Cleaner
- TSV Backside Wafer Cleaner
- FOWLP Glue Cleaner
- FOWLP Edge bead Remover
- Positive PR Stripper
- Negative PR Stripper
Specialty Chemical
독자적인 합성과 정제 기술을 통해 99.999% 이상의 순도 관리와 ppt 수준의 불순물을 관리하여 EUV 기술의 요구를 충족시키고 있습니다.
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주요제품
- PGMEA
- MIBC
- CPN
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IPA
고순도 IPA는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 세척 용도로 주로 사용되는 소재로써, 99.999% 이상의 고순도 및 완벽한 불순물 제거로 반도체 공정의 사용에 최적화되어 있습니다.
Purity - 99.999%
Metal - 2ppt ↓
Impurity - TBA, Acetone N.D
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Thinner
반도체용 Thinner는 Photoresist 코팅 후 실리콘 웨이퍼 가장자리의 불필요한 Photoresist를 제거하기 위한 EBR 공정과 Photoresist 절감을 위한 RRC 공정에 사용되고 있습니다.
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| KrF PR Thinner |  Photoresist 절감 효과 |
| EBR Thinner | Photoresist 제거력 우수 |
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HBM Glue Cleaner
반도체 WLP(Wafer level package)공정에서 Debonding 공정 후 Glue 제거를 위한 제품입니다. HBM3E 및 FOWLP 제품에 특화되어 있으며, Bump damage 없이 Glue를 효과적으로 제거가 가능합니다.
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| TSV Adhesive Remover | 우수한 제거 성능
Metal Damage 없음 |
| TSV Backside Wafer Cleaner | |
| FOWLP Adhesive Remover | FanOut 공정 최적화 |
| FOWLP Edge bead Remover |
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Stripper
반도체용 Stripper는 WLP공정에 사용되는 Positive Photoresist 또는 Negative Photoresist 를 박리하는 제품입니다. Stripper는 친환경적이며, Bump damage 없이 Photoresist를 박리할 수 있습니다.
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| Positive PR Stripper | Bump damage 없음 |
| Negative PR Stripper |
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EUV Materials
EUV공정에서 요구하는 Thinner 원료를 공급하기 위해 고도의 합성과 정제기술을 기반으로 99.999% 이상의 순도와 ppt 수준의 불순물을 관리하고 있습니다.
| 제품 | 특징 |
|---|---|
| PGMEA | 순도 99.999% |
| MIBC | EUV PR 원료 |
| CPN | EUV Thinner 원료 |
